与非网 -尊龙凯时首页

• 在计算机系统中，alu（arithmetic logic unit）是中央处理器的主要组成部分，它代表算术逻辑单元，执行算术和逻辑运算。它也称为整数单元 (iu，integer unit)，它是 cpu 或 gpu 内的逻辑电路，是处理器中执行计算的最后一个组件。

  35.5万

  09/30 13:14
• 一般fabless公司设计的芯片在工程批回来之后，都会做芯片级的esd测试和latchup等测试，对很多客户朋友来说，有可能对latchup稍微陌生，本篇文章将简要介绍latchup。

  21.6万

  09/29 14:08
• autosar是汽车软件领域最重要的中间件，也是利润最丰厚的领域。autosar只是一个标准框架，是一种方法论，并不能拿来直接应用。经典autosar需要软件厂家配合硬件芯片特别是mcu来做二次开发，国际上autosar三巨头分别是vector、etas和eb。

  21.4万

  09/28 09:14
• 元件编辑属性时designator和comment的含义分别是什么？元件编辑属性时designator和comment的含义分别是什么？答：1）designator：是元件位号，这个是一定要有的，在原理图上显示出来，方便查找和设计。比如填c1，在pcb上一般要求丝印出来。出生产资料的时候，这个不管制板还是贴焊，板厂都会确认的。

  20.3万

  09/19 13:24
• 本文我们将讨论一个非常基本的 occ 设计，其唯一目的是演示它是如何工作的。与此处讨论的 occ 相比，行业标准 occ 更先进，更能抵御时钟毛刺。

  18.7万

  09/27 12:31
• hpc基本配置方法（本方法不适用于siwave）

  18.2万

  09/29 16:34
• 基站，其实早已像水和电一样融入了我们的生活，无时无刻不在为我们服务。

  17.3万

  09/29 11:15
• 今天我们一起来讨论一个问题：电磁波到底能不能穿透金属？这个问题来源于射频学堂微信群的一个讨论。对于一个工程技术出身的我来说，答案肯定是no！但是真正的答案是什么呢？到底有没有可以穿透金属的电磁波？跟着我一起去寻找答案。

  16.5万

  09/25 11:03
• 设备树（device tree） 是描述计算机的特定硬件设备信息的数据结构，以便于操作系统的内核可以管理和使用这些硬件，包括 cpu 或 cpu，内存，总线和其他一些外设。

  15.6万

  1评论

  09/29 14:01
• 新增一款低成本 24v 转 5v dcdc 隔离电源模块参考设计：丰富 dcdc 隔离电源模块隔离通讯模块等参考设计开源分享.

  15.6万

  09/29 16:54
• 关于特征模（cma)求解器

  14.7万

  09/30 13:56
• 恩智浦半导体（nxp semiconductors n.v.，纳斯达克代码：nxpi）日前宣布对软件初创公司zendar inc.进行投资并展开合作。zendar致力于通过高分辨率雷达改变汽车自动驾驶系统。此次投资旨在加速和提升自动驾驶（ad）和高级驾驶辅助系统（adas）的高分辨率雷达尊龙凯时首页的解决方案，进一步完善恩智浦领先的可扩展雷达产品组合。

  14.5万

  2023/11/08
• 浮点运算单元是处理器内部用于执行浮点数计算的逻辑部件。因为并不是所有的处理器都需要具备该功能，所以一些处理器实现的时候可以配置为包含或不包含该部件。

  13.9万

  09/29 11:09
• dtr是dual transfer rate的缩写，即在时钟信号sck的双边沿均触发数据传输。dtr有时候跟另一个名词ddr会混用，ddr是double data rate的缩写，反正这两个名词均表示双边沿触发的意思，跟sdr单边沿触发相比快了一倍（同等sck频率下而言）。下面痞子衡结合i.mxrt的flexspi外设来对比介绍sdr模块

  13.7万

  09/25 13:46
• 恩智浦半导体（nxp semiconductors n.v.，纳斯达克股票代码：nxpi）近日宣布，其丰富的uwb产品组合中的trimension® ncj29dx系列，为奥迪先进的新一代uwb平台奠定技术基础，提供精确、安全的实时定位功能，从而可通过智能移动设备和其他基于uwb的功能实现无感数字钥匙，满足行业领先的高端汽车制造商的需求。搭载恩智浦trimension uwb设备的汽车（包括奥迪q

  13.4万

  10/29 11:13
• 哈喽，大家好，我是小g。今天记录一篇 linux shell 语法笔记。

  13.2万

  09/27 13:47
• 先进封装在半导体产业的比重稳步提升，其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。在高密度、高集成度先进电子系统时代，实现高性能 sip 和 aip 应用的中介层和基板至关重要。

  12.8万

  09/27 16:05
• mos晶体管寄生电容是由于结构内不同区域的移动电荷分离而形成的。寄生电容是电路中不想要的部分，在低频工作时会被忽略。但在高频射频电路工作时无法避免；因此，我们在设计时必须注意寄生电容。

  12.5万

  09/27 10:10
• 是很多 usb2.0 设备在实际工作时的数据传输速度却与此相差甚远，比如用 pc 用 u 盘拷个东西，往往比 60mb/s 慢很多，这是为什么呢？

  12万

  09/29 13:01
• 目前路侧感知以高清摄像头和毫米波雷达方案为主，此外，雷视一体、激光雷达的应用也在逐渐增多，多传感器融合是路侧感知的主要发展趋势。

  11.8万

  1评论

  09/25 13:22

正在努力加载...