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近日，全球科技设备制造商manz集团德国公司传出破产重组消息，计划战略性剥离“锂电”业务，通过结构优化，将业务重心放在“自动化、半导体及高精密设备代工制造”业务。

1.3万 12/20 17:34

据统计，2024年11月份，豆包app dau（日活跃用户数）接近900万，增长率超过15%。豆包app的累计用户规模已成功超越1.6亿，每日平均新增用户下载量稳定维持在80万，成为国内能对标gpt的大模型ai app，目前在全球排名第二、国内排名第一。豆包大模型已经与八成主流汽车品牌合作，并接入到多家手机、pc等智能终端，覆盖终端设备约3亿台，来自智能终端的豆包大模型调用量在半年时间内增长100

2902 12/20 10:18

就在近日，云脉芯联ysa-100网络互联芯片正式对外发布，同期发布的还有基于ysa-100这颗芯片底座研发的三款主力产品——metascale系列智能网卡、metaconnect系列ai智能网卡和metavisor系列ai dpu。根据云脉芯联创始人/总裁吴吉朋的介绍，ysa-100是国内第一颗拥有400gbps接入能力的支持rdma网络互联的芯片，而在此基础上推出的三款产品分别面向不同的用户市场。

2153 12/19 13:27

《功率器件-2024年四季度供需商情报告》核心观点：11月功率器件需求降至较低水平，但设计指数的环比上升预示着未来销售的复苏；总体价格指数略微下行；交货周期继续下行，买家或应利用该有利条件。部分内容：功率器件市场面临不确定性，买家因地缘政治不确定性和预期的关税而推迟购买，导致11月需求降至明显较低的水平。但设计指数的环比上升预示着未来销售的复苏，预计市场需求将在2025年第二季度稳定下来。功率

1669 12/18 11:05

近日，瑞萨发布了一款面向工业应用的最高性能微处理器（mpu）——rz/t2h。

1382 12/16 18:01

根据yole发布的数据显示，在ai、hpc、汽车和aipc的推动下，2023-2029年，先进封装市场的年复合增长率为11%，预计到2029 年将达到695 亿美元。其中，cowos等2.5d / 3d先进ic封装技术在2023-2029年间的年复合年增长率为15%，至2029年将占近40%市场，并成为代工厂、封测厂、idm、芯片设计厂商以及eda厂商都竞相关注的一环。

878 12/16 17:52

调研机构diresearch发布的统计数据显示，全球嵌入式系统市场规模正呈现稳步扩张的态势，2024年市场规模将达到6226.5亿元，预计2030年市场规模将达到8829.8亿元，2024-2030年复合增长率（cagr）为5.99%。目前亚太地区是全球最大的嵌入式系统市场，占约30%市场份额，其次是欧洲和北美，二者共占近55%份额。这种稳定增长背后的驱动因素包括物联网（iot）、自动化和智能化

937 12/16 17:38

在蓬勃发展的国产芯片中，cpu/mpu芯片尤为值得关注。随着aiot技术、通信技术的持续拓展，这两类芯片的应用场景将更加广泛.

1.3万 12/13 08:00

eda故事的起点是在上世纪70年代，在经历了pre-eda时期、eda 1.0时期、eda 2.0时期，到现在正在探索的eda3.0 edaaas。这几十年中，伴随着行业主流企业的浮浮沉沉，eda商业模式也在发生转变，但其中不变的是对关键技术的深耕，用拳头产品来锚定进而整合出全流程的平台，使得以核心技术为主的发展路线至今仍然充满创新生命力。

3721 12/12 16:05

引言 2024年，智能座舱芯片行业迎来了技术革新和市场扩展的关键一年。伴随着新能源汽车的普及、汽车智能化水平的提升，以及消费者对车内体验的高期望，智能座舱芯片市场规模不断扩大。国内外厂商通过技术创新、产品升级与市场拓展，加速了行业发展，推动智能座舱逐步从“辅助工具”迈向“智能生态”。 2024智能座舱芯片年度新闻top7 top7 新能源车与智能座舱融合度加深新闻事件：主流新能源车

4455 12/12 16:03

2024年11月26日，全球模拟巨头adi发布了2024年财报，全年营业收入94.27亿美元，同比下跌23.39%，录得近20年来最大的下滑幅度。要知道，正值金融危机的2009年，adi当年的营业收入也才同比下跌21.99%。与此同时，adi的2024年毛利率下滑6.9个百分点，达到了57.08%，创了仅次于2009年的新低。那么2024年，adi到底过得怎么样？ 2024否极，受累工业、通信业务

2178 12/11 10:30

随着行业朝着到2030年在单个芯片上实现一万亿个晶体管的目标前进，晶体管和互连微缩技术的突破以及未来的先进封装能力正变得非常关键，以满足人们对能效更高、性能更强且成本效益更高的计算应用（如ai）的需求。

1584 12/10 14:42

随着集成电路制造不断向更先进工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多，对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求。在 90nm cmos 工艺，大约需要 40 道薄膜沉积工序。在 3nmfinfet 工艺产线，需要超过 100 道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由 6 种增加到近 20 种，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳

3796 12/10 09:18

我们还看到英伟达通过nvlink互联，整合了blackwell gpu、grace cpu，形成了gb200超级芯片，再通过nvlink switch将2颗gb200超级芯片和bluefield npu打通，形成板卡级的“超异构”加速计算平台；18个“超异构”加速计算平台又可以形成一个gb200 nvl72服务器机架；8个gb200 nvl72服务器机架加上1台quantum infiniband交换机又形成了一个gb200计算机柜。通过这样的级联方式，当前英伟达的ai工厂已经集成了32000颗gpu，13pb内存，58pb/s的带宽，ai算力达到645 exaflops。

1791 12/06 18:37

随着全球5g、wifi7等新兴通信技术的普及，射频行业迎来新的发展机遇。根据gartner的预测，全球射频前端市场规模到2026年将达到210亿美元，年均复合增长率（cagr）为8.3%。yole development则预测2028年全球移动终端射频前端市场将达到269亿美元，年均增长率约为5.8%。其中，发射端模组市场规模预计达122亿美元，接收端模组为45亿美元，滤波器和功率放大器分别为30

9309 12/05 14:37

《mcu/mpu-2024年四季度供需商情报告》核心观点：随着10月设计指数的飙升，需求或于2025年第二季度开始复苏；价格呈现企稳回升的态势；交货周期环比基本持平，供应风险整体较低。部分内容：mcu/mpu需求继续疲软，第四季度需求和设计指数降至多年来的最低水平。虽然人工智能数据中心的销售仍然强劲，但工业、汽车、个人电脑和无线领域的需求不温不火，正在拉低这些器件的使用率。值得关注的是，mcu/

4453 12/05 14:31

ai推理、高性能计算和实时分析等行业，通常需要运行大量的工作负载，内存带宽如果跟不上处理器的提升速度，往往可能会导致计算瓶颈，影响工作负载执行的效率和效果，这就需要对内存技术进行革新。

1350 12/05 11:18

在中国本土市场，一场轰轰烈烈的生产力革新正在如火如荼地展开。新质生产力的发展正以前所未有的速度和规模，推动着经济结构的优化升级和增长动力的转换。通过创新驱动和技术突破，中国正全力培育和释放新质生产力的巨大潜能。而英特尔正站在转型的关键节点，面临着前所未有的机遇与挑战

1446 12/03 18:22

在数字化浪潮的推动下，智能边缘设备正成为工业、汽车领域创新的关键。其中工业及汽车领域的实时控制系统中，正呈现出显著趋势之一就是越来越多的任务倾向于采用更为智能、基于ai的方法来完成。德州仪器（ti）中国区尊龙凯时首页的技术支持总监师英在谈及产业趋势时表示：“对于嵌入式系统或实时控制系统而言，边缘ai无疑是一个必然选择。首先，实时性得到显著提升，无需将数据上传至云端，从而避免了传输延迟。其次，通过算法优化及np

1576 12/03 17:34

根据mir睿工业数据，中国已经成为全球协作机器人最大单一市场。为了更好地服务这一市场，全球协作机器人制造商优傲机器人（以下简称“优傲”）宣布正式在中国建立生产能力，并发布了两款专为中国市场定制的全新协作机器人——ur7e和ur12e。这一战略举措强化了优傲在华的布局，展现了优傲对中国市场的长期信心。 ur7e和ur12e产品性能 ur7e和ur12e进一步优化了负载自重比，两款全新型号的规格经过精

1807 12/03 16:08